上周首次出现国债招标未能全额招满的局面。第二季期末现金仍有25亿元,营运资金无虞。

面对融资成本攀升,多个新兴国家政府最近均出现发债失败或须缩减发债规模的情况。不久前16奈米FinFET製程进入风险生产(Risk Production),良率达到成熟阶段,如今更全面量产,有60多家厂商订单,包括砷化镓RF元件供应商安华高科技(Avago)、嵌入式处理解决方案大厂飞思卡尔半导体(Freescale)、LG电子、联发科(2454)、Nvdia、瑞萨电子(Renesa)、赛灵思(Xilinx)等。

上周就首次出现国债招标未能全额招满的局面。超微次世代GPU代号为Arctic Islands 也将採用14或16奈米FinFET製程,预定2016年开卖。

除此以外,罗马尼亚前日拍卖七年期国债,最终以出价不能接受 为由拒绝所有竞标;南韩本周拍卖十年期通胀挂鈎债券,最终筹资额仅及目标不足一成;俄罗斯本周取消拍卖100亿卢布票据,为本月第二度取消拍债;哥伦比亚本周则把二十年期通胀挂鈎债券的拍卖规模大削40%。台积电初步名单虽未包括超微(AMD),但是情况或许会出现变化。

摩根士丹利引述基金调查机构EPFR资料指,截至本月十九日止一个月,新兴国债市场流失超过69亿美元资金,为一一年以来最多。台积电和Nvidia先前数度表示,将使用16奈米FinFET+製程,生产次世代Pascal架构GPU,由于台积电初期产能由苹果佔据,Nvidia次世代晶片Pascal GP100 GPU最快2016年第一季问世;保守估计的话,Q2才会亮相。

Marketfield资产管理主席Michael Shaoul表示,在缺乏投资者支持下,新兴国发债难度大增,而随着融资成本攀升,债务佔国内生产总值比率愈高的国家,如债务比率达59%的巴西,所面临的财政挑战愈大。WCCFtech 13日报导,台积电顺利量产16奈米FinFET製程,预计初期产能将用于生产苹果处理器。

不仅如此,正值新兴市场经济放慢速度较预期为快,融资成本上升对于正急需增加开支振兴经济的新兴国家而言,可谓双重打击。barron`s曾于6月15日报导,Micromax、Karbonn Mobile等印度智慧机大厂大多都是採用联发科的处理器,仅10%是用高通(Qualcomm)晶片。

barron`s 7月13日报导,HSBC Securities发表研究报告指出,根据科技市调机构IDC的预估,至2019年为止,印度智慧型手机的出货量有望成长26%,增幅高于中东与非洲的19%、拉丁美洲的8%与的5%,而联发科(2454)、敦泰(3545)、大立光(3008)与富智康(2038)有望从中受惠。

Micromax共同创办人Vikas Jain痛批,陆厂把印度当垃圾场,狂丢4G智慧机,有些机种甚至不相容于当地4G频宽。

前十名当中,印厂仅有Micromax进榜,排名第四。

公司已送件投审会,待投审会通过就能进行后续流程作业。

本文地址:http://www.iltxs.com/xifashui/shihuakou/201809/2785.html